②、適合于CSP、BGA、mBGA、DIP、PGA、ZIP、PLCC、PQFP、SQIP、SOIC、QFP、MLF、QFN、FBP等各類(lèi)IC的測(cè)試。

②、測(cè)試間距≥0.30mm。

③、可根據(jù)需求定制與各類(lèi)Handler配合的自動(dòng)測(cè)試治具。